以下為本週外資研究報告中，關於台聚 1304、台苯 1310、 東聯 1710、福懋 1434、台橡 2103、汽車產業等研究報告。提供各位建立產業與相關公司的基礎認知，切勿作為個人買賣依據或對外散播。研究報告更新的方式是直接將更新內容附加在本頁最下方，請隨時留意是否有外資更新內容的狀況。

以下為本週外資研究報告中，關於封測產業的景碩 3189、全懋 2446、超豐 2441、京元電 2449、頎邦等公司，另有晶技 3042、聯茂 6213、新日興 3376等三公司，提供各位建立產業與相關公司的基礎認知，切勿作為個人買賣依據或對外散播。

以下為本週外資研究報告中，關於IC設計的聯詠 3034、智原 3035、雷凌 3534、瑞昱 2379、凌陽 2401、群聯 8299與致新 8081等IC設計(IC Design)公司，提供各位建立產業與相關公司的基礎認知，切勿作為個人買賣依據或對外散播。

以下為今日外資研究報告彙整，提供各位建立產業與相關公司的基礎認知，切勿作為個人買賣依據或對外散播。

以下為雙D產業中南科、華亞科、奇美、友達等四家公司的研究報告，提供各位建立產業與相關公司的基礎認知，切勿作為個人買賣依據或對外散播。

提供欣興、力晶、聯發科、大立光研究報告的摘要如下，各位可參考閱讀，但切勿作為買賣的依據。