13 年前 - 一般來說 BGA 焊接同時會有空焊(insufficient solder)及短路(solder short)的情形並不多,但也不是全無可能,就像第53期的「電路板會刊」,就刊出由於BGA載板及電路板由於熱縮率(CTE)差距過大,造成BGA載板的板邊上翹,形成了類似笑臉的曲線(simile up),而電路板則因為TAL(Time Above Liq...
13 年前 - Conformal Coating是一種塗布在印刷電路板上並形成保護膜的方法,這層保護膜通常僅是薄薄的一層(約30–210 µm ),它可以用來加強電子產品的防潮、防污、防塵、防化學的能力,也可以防止焊點及導體與空氣接觸而繼續腐蝕的問題,可以起到屏蔽及消除某些電磁干擾,更可以起到絕緣的作用。這種塗層還有一個...
13 年前 - 前幾天有個網友問到了有關塑膠射出成品的不同料件之間的色差問題,問有無較好的對策可以控管其塑膠顏色的品質?這位網友的問題是因為採購希望分散風險,所以將不同的塑膠模具擺放在不同的射出廠商處,進料檢驗時雖然個別的塑膠料件顏色上都是符合標準(在規格的上、下限之內),可是等到全部的塑膠料組成成品之...
16 年前 - 就如同大家所知道的,相較於FPC,PTF軟板的確有其低價、交期短的諸多優點,但是PTF卻有其先天上的能力限制。由於使用絲網印刷製程的緣故,PFT無法製作比FPC還小的電子線路間距,雖然宣稱可以達到最小5mils (0.12mm)的電子線路間距,但其實10mils(0.25mm)就已經快到極限。另外,PTF也無法承受反折式的...
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