13 年前 - 一般來說 BGA 焊接同時會有空焊(insufficient solder)及短路(solder short)的情形並不多，但也不是全無可能，就像第53期的「電路板會刊」，就刊出由於BGA載板及電路板由於熱縮率(CTE)差距過大，造成BGA載板的板邊上翹，形成了類似笑臉的曲線(simile up)，而電路板則因為TAL(Time Above Liq...
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